首页
新闻
金融
股市
公司
汽车
地产
商业
科技
文化
第一财经网
>
上市公司
景嘉微:公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作
来源:
环球财经网
| 2022-05-19 11:49:22
环球财经网 | 2022-05-19 11:49:22
正在加载
景嘉微公告,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,尚未完成测试工作,且尚未形成量产和对外销售,短期内不会对公司生产经营产生重大影响。
编辑:
点击收起全文
返回首页
最新推荐
加载更多
正在阅读:
景嘉微:公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作